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用途：用于BGA、 WLCSP、Flip Chip、SOC & Logic Device、MCU等产品测试。
简介：采用弹簧针，有较高的过载 电流及频率。低阻抗，高载流,可达2A/pin，接触稳定、划痕小，满足多类型封装、WLCSP晶圆级别测试，多种规格探针选用，安装及维护简单，单针容易更换，良好的维护性能。
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Key Specifications |
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Probe Type |
POGO PIN |
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Tip Shape |
M/R/A/F/U/K |
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Pad Pitch |
150um |
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C.C.C |
2A |
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Frequency |
8Ghz |
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Temperature Range |
-40~150℃ |
普铄电子（上海）有限公司于2006年1月成立，专注于半导体测试探针卡，是一家集设计、研发及制造，覆盖悬臂、垂直、MEMS探针卡等多种类型，拥有40项授权专利（含5项发明专利）的公司。
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